產(chǎn)品介紹 Product introduction
產(chǎn)品概述
電力半導(dǎo)體模塊， 以大功率晶閘管芯片或整流管芯片為核心，把兩個或兩個以上的芯片按一定的電路結(jié)構(gòu)組合成模塊，實(shí)現(xiàn)整流、調(diào)壓、開關(guān)功能。
芯片采用DBC陶瓷片，真空焊接技術(shù)，程控液壓技術(shù)，國際標(biāo)準(zhǔn)封裝，引出端與散熱底板電氣絕緣，用硅凝膠，環(huán)氧樹脂灌封。產(chǎn)品體積小，靈敏度高，無電弧，負(fù)載功率大等特點(diǎn)。
廣泛用于各種整流，加熱，調(diào)速，穩(wěn)壓，逆變，補(bǔ)償，電鍍，點(diǎn)解，點(diǎn)焊，電焊，等離子切割，充放電，軟啟動等裝置設(shè)備中。
產(chǎn)品特點(diǎn)
高導(dǎo)熱絕緣陶瓷基片、高浪涌能力
芯片與底板電氣絕緣，2500V交流電壓；良好的熱疲勞性能、可靠性強(qiáng)等；全壓接結(jié)構(gòu)，優(yōu)良的溫度特性和功率循環(huán)能力；350A以下模塊皆為強(qiáng)迫風(fēng)冷；400A以上模塊，既可選用風(fēng)冷，也可選用水冷。
安裝方便
安裝便捷，使用、維修方便；體積小、重量輕；真空+氫氣保護(hù)焊接技術(shù)；國際標(biāo)準(zhǔn)封裝。
典型應(yīng)用
廣泛用于各種整流，加熱，調(diào)速，穩(wěn)壓，逆變，補(bǔ)償，電鍍，點(diǎn)解，點(diǎn)焊，電焊，等離子切割，充放電，軟啟動等裝置設(shè)備中
六大優(yōu)勢 Advantage
【品牌】 39年行業(yè)巨艦，工控元件專業(yè)制造商
【品質(zhì)】 先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用，接軌國際質(zhì)量體系
【產(chǎn)能】 千萬級年產(chǎn)能，引領(lǐng)工控元件制造業(yè)
【定制】 提供定制服務(wù)，輸出應(yīng)用解決方案
【物流】 O2O營銷模式，專業(yè)物流支持
【售后】 全過程服務(wù)體系，隨時解決客戶問題
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