產(chǎn)品介紹 Product introduction
電力半導(dǎo)體模塊, 以大功率晶閘管芯片或整流管芯片為核心,把兩個(gè)或兩個(gè)以上的芯片按一定的電路結(jié)構(gòu)組合成模塊,實(shí)現(xiàn)整流、調(diào)壓、開(kāi)關(guān)功能。
芯片采用DBC陶瓷片,真空焊接技術(shù),程控液壓技術(shù),國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)封裝,引出端與散熱底板電氣絕緣,用硅凝膠,環(huán)氧樹(shù)脂灌封。產(chǎn)品體積小,靈敏度高,無(wú)電弧,負(fù)載功率大等特點(diǎn)。
廣泛用于各種整流,加熱,調(diào)速,穩(wěn)壓,逆變,補(bǔ)償,電鍍,點(diǎn)解,點(diǎn)焊,電焊,等離子切割,充放電,軟啟動(dòng)等裝置設(shè)備中。
六大優(yōu)勢(shì) Advantage
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